用途概述：
HMDS真空干燥箱用于半導體晶圓在進行HMDS預處理工藝中的干燥，通過程序設定，使抽真空-通氮氣-抽真空-等實現自動控制，自動實現HMDS預處理工藝過程，用于光刻過程的涂膠工藝；
高真空干燥箱可在潔凈環(huán)境下使用，滿足潔凈環(huán)境下的高真空，無塵生產工藝，半導體晶圓生產工藝車間使用，用于半導體、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表等領域的無氧化干燥工藝；
產品特點
● 采用智能觸摸屏控制，溫度、真空度、時間等直接設定，菜單式操作，操作維護方便；
● 工作室采用316不銹鋼，更好耐酸堿腐蝕，確保產品經久耐用，便于清潔；
● 長方形真空室，使有效容積大，能充分利用空間；
● 彈性雙層鋼化玻璃門觀察工作室內物體，一目了然；
● 箱門閉合松緊可調節(jié)，整體成型的合成硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度；
● 增設超溫保護溫控口，有效的防止溫度失控等安全問題；（選配）
● 低噪聲專業(yè)真空泵，真空控制穩(wěn)定可靠；（HMDS真空干燥箱）
● 采用內膽加熱，箱體內無任何電子元器件，無污染，不易被腐蝕，使用更加安全；
● 采用超高真空泵，能夠保證箱體內真空度達1.0×10-4Pa；(高真空干燥箱)
程序控制
● 程序控制操作，可根據工藝需求設定加熱、真空度設定、通氮、時間等參數實現自動程序控制，確保每批次烘烤一致性，降低產品的烘烤差異性；
● 具有485通訊接口，可以通過外置軟件程序實施查看設備運行狀況和程序運行狀況，保證設備一直運行在監(jiān)控當中；
技術參數
| 技術指標\型號 |
HMDS真空干燥 |
高真空干燥箱 |
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BPZ-6060MS |
BPZ-6090MS |
BPZ-6060HV |
BPZ-6090HV |
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| 電源電壓 |
AC220V 50HZ |
AC220V 50HZ |
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輸入功率 |
3000W |
3500W |
3000W |
3500W |
| 控溫范圍 |
RT+10~250℃ |
RT+10~200℃ |
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溫度分辨率/波動度 |
0.1℃ /±1℃ |
0.1℃ /±1℃ |
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達到真空度 |
100Pa |
1.0×10-4Pa極限真空度 |
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真空度顯示 |
電子式真空度顯示 |
電子式真空度顯示 |
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工作環(huán)境溫度 |
＋5～40℃ |
＋5～40℃ |
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內膽尺寸(mm)W×D×H |
400×400×400 |
450×450×450 |
400×400×400 |
450×450×450 |
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外形尺寸(mm)W×D×H |
600×570×1390 |
610×590×1350 |
600×570×1390 |
610×590×1350 |
| 擱板 | 2塊 | 2塊 | ||
| 加熱方式 | 內膽加熱 | 內膽加熱 | ||
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工作室材料 |
316不銹鋼 |
316不銹鋼 |
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※性能參數測試在空載條件下為：環(huán)境溫度20℃，環(huán)境濕度50%RH
注：外殼可定制為304不銹鋼材質
